TDK bringt neue Hochstrom-SMD-Leistungsinduktorenserie für KI-Server- und Rechenzentrumsanwendungen auf den Markt

15. April 2026: Die TDK Corporation, ein weltweit führender Anbieter passiver elektronischer Komponenten, hat ihre neueste Version offiziell veröffentlichtSMD-LeistungsinduktivitätSerie, die speziell für die hohen Leistungsanforderungen von KI-Servern der nächsten Generation, Hochleistungsrechnersystemen (HPC) und Energiemodulen für Rechenzentren entwickelt wurde.

Das NeueSMD-Leistungsinduktivitätverfügt über einen proprietären Metallverbundkern und einen extrem niedrigen Gleichstromwiderstand (DCR), was eine außergewöhnliche Energieeffizienz auch bei kontinuierlichem Hochstrombetrieb ermöglicht. Mit einem kompakten oberflächenmontierbaren Design unterstützt diese Komponente eine hohe Leistungsdichte, reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte und unterdrückt wirksam elektromagnetische Störungen (EMI) in Hochfrequenz-DC/DC-Wandlern. Der SMD-Leistungsinduktor wurde für einen stabilen Betrieb bei Temperaturen bis zu 125 °C entwickelt und ist für DDR5-Speicherstromschienen, CPU-Kern-Stromversorgungen und mehrphasige Stromversorgungssysteme optimiert. Er erfüllt den wachsenden Bedarf an zuverlässigen passiven Komponenten im schnell wachsenden KI-Infrastrukturmarkt.