高周波トランス製造工程のポイント1、2

導入 ：
を設計するとき、高周波トランススイッチング電源の高周波トランスは高周波パルス方形波信号を伝送するため、トランスの漏れインダクタンスと分布容量を最小限に抑える必要があります。伝送の過渡プロセス中に、漏れインダクタンスと分布容量によりサージ電流とピーク電圧、およびトップ発振が発生し、損失が増加します。通常、トランスの漏れインダクタンスは一次インダクタンスの1%～3%に制御されます。

1次コイルの漏れインダクタンス ---- トランスの漏れインダクタンスは、1次コイルと2次コイルの間、層間、巻線間の磁束の結合が不完全であることによって発生します。

分布容量 ---- コイルの巻線間に形成される静電容量。トランス巻線、同じ巻線の上層と下層の間、異なる巻線間、および巻線とシールド層の間の静電容量は分布容量と呼ばれます。

一次巻線 ---- 一次巻線は最内層に配置する必要があります。これにより、トランスの一次巻線の各ターンの長さが最短になり、それによって巻線全体で使用されるワイヤが最小限に抑えられ、効果的に電力消費量が削減されます。一次巻線自体の分布容量。

二次巻線 ---- 一次巻線を巻いた後、絶縁パッドを (3 ～ 5 層) 追加してから、二次巻線を巻きます。これにより、一次巻線と二次巻線間の分布コンデンサの静電容量を低減することができ、また一次巻線と二次巻線間の絶縁強度を高めることができ、絶縁耐電圧の要求を満足させることができる。

バイアス巻線 ---- バイアス巻線を 1 次と 2 次の間に巻くか、最外層に巻くかは、スイッチング電源の調整が 2 次電圧に基づくか、1 次電圧に基づくかに関係します。