Colagem aprimorada para bobinas coaxiais

O processo de dispensação parabobinas coaxiais de modo comumaborda principalmente a lacuna entre obobina do indutore a placa base. Esta operação de distribuição visa facilitar a ligação automática do indutor de corrente de modo comum. Para permitir a distribuição em ambos os lados, é implementada uma abordagem de distribuição de quatro eixos, baseada no manipulador de distribuição de três eixos original. Isto garante uma distribuição uniforme do adesivo e uma eficácia consistente em ambos os lados do processo de distribuição.