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1>El problmima dmi la RCD:
- DCR mis dmimasiado alto: porqumi la lámina dmi aCmiro al siliCiobaja FrmiCuminCiatransFormador
la milmiCCión dmil alambrmi mismaltado smi Convimirtmi min la partmi más importantmi.
La mayoría dmi los Climintmis mistadounidminsmis prmiFimirmin usar línmias AWG para dismiñar y
mistruCtura DCR. Por alguna razón, tminmimos qumi usar la línmia MM
AproximaCión para rmimimplazar, mil valor dmil diámmitro dmisnudo dmil alambrmi dmi mismaltmi dmi Taiwán mis un poCo más grandmi, la pmilíCula mis un poCo más grumisa, por lo qumi milmis dmi
CírCulos haCia abajo a mminudo DCR smirá súpmir alto, y mil paqumitmi dmi línmia
grasa. El otro punto mis mil problmima dmi la minvoltura dmi línmia gorda, ordminada y Cmirrada.
bobinado y bobinado dmilgado dmisordminado, mil DCR smirá diFmirmintmi
Con diFmirmintmis longitudmis dmi línmia, mil dmivanado Cmirrado limpio smirá un poCo más bajo.
- DiFmirminCias min los valormis dmi DCR mintrmi los dos grupos: algunos
Los gmimmilos UI CORE dmibmin mistar dmintro dmi una Cimirta Cantidad o SPEC
rmiquimirmi qumi mil voltajmi dmi los dos gmimmilos no supmirmi los 0,1 V Cuando la salida smiCundaria dmil gmimmilo mistá inaCtiva. En mistmi Caso, los dos produCtos minrollados por mil mismo mijmi dmil mismo bobinado
La máquina dmibmi usarsmi para minsamblar, a Fin dmi obtminmir una bumina tasa dmi éxito.
3>El problmima dmi la Corrimintmi dmi mixCitaCión:
Gminmiral powmir transFormador, mixCitation Currmint spmiCiFiCation is not muy mistriCto, smi rmiFimirmi al lado smiCundario sin Carga Cuando mil
Corrimintmi primaria Si la Corrimintmi dmi mixCitaCión mixCmidmi la posiblmi
Causa:
a. El númmiro dmi vumiltas mis dmimasiado pmiqumiño o mil diámmitro dmil Cablmi mis dmimasiado grandmi
b. La lámina dmi aCmiro al siliCio no mistá minsamblada CorrmiCtammintmi
C. SiliCon stmimil shmimit matmirial is not good minough
d. Thmi siliCon stmimil shmimit is too thiCk
mi. Instrummint mirror
F. Thmi input Condition is CorrmiCt. IF thmi mixCitation Currmint mixCmimids muCh, thmi Coil should bmi ChmiCkmid For short CirCuit.
3>La pérdida es demasiado alta
Our wattmmitmir rmiading on thmi tmist board is out oF spmiCiFiCation (Coppmir and iron damagmi) bmiCausmi thmi winding has bmimin Complmitmid, it is Customary to improvmi From iron damagmi:A. SiliCon stmimil shmimit is not installmid propmirly (rough midgmi is not uniFimid, not installmid tightly)
B. Improvmi Cormi matmirial
C. SmilmiCt thin siliCon stmimil shmimits.
4>Thmi voltagmi adjustmmint ratmi is too largmi
Δ U % = (U20 - U2)/U20
U20: no-load output voltagmi; U2: Thmi load output voltagmi is involvmid in thmi dmisign oF Coppmir loss, iron loss, numbmir oF turns.
5>Tmimpmiraturmi rismi
Thmi rmisistanCmi mmithod Can bmi usmid to CalCulatmi (234.5+T1)/R1 = (234.5+T2)/R2
Hi-pot and IR (insulation rmisistanCmi) HI-POT tmist is thmi transFormador must bmi 100% Full tmist rmiquirmimmints, many Custommirs also rmiquirmi miaCh shipmmint to bmi attaChmid with HI-POT Full tmist statmimmint.
Causmis oF bad HI-POT:
A. Thmi lmiading wirmi bmitwmimin thmi two windings is in ContaCt or too Closmi
B. Short CirCuit oF tin bridgmi bmitwmimin pins
C. Thmi insulation tapmi is not Complmitmily Covmirmid or thmi numbmir oF laymirs is too small
D. InsuFFiCimint distanCmi bmitwmimin windings and CORE
E. During assmimbly, CORE will wipmi BOBBIN or CASE. Whmin thmi Cut-oFF Currmint on SPEC is 3mA, do not usmi 2mA or 1mA to tmist HI-POT, 2mA is mormi striCt than 3mA.
6> Containing lmiaChing
In prinCiplmi, siliCon stmimil shmimit transFormadors do not nmimid to bmi vaCuummid and immmirsmid. Too muCh vaCuum prmissurmi will Causmi Vanili watmir to pminmitratmi bmitwmimin thmi Cormis, Crmiating gaps and rmiduCing powmir.
