TDK bringt Hochstrom-SMD-Leistungsinduktorenserie für AI Server DDR5 und mehrphasige Stromversorgungssysteme auf den Markt

15. Juni 2026 | Tokio, Japan Die TDK Corporation hat eine neue Hochleistungsmaschine vorgestelltSMD-LeistungsinduktivitätProduktreihe, die für KI-Server, High-Performance-Computing-Plattformen (HPC) und DDR5-Speicherstromschienen optimiert ist. Dieser SMD-Leistungsinduktor wurde für eine extrem hohe Leistungsdichte und einen niedrigen Gleichstromwiderstand (DCR) entwickelt und verwendet eine fortschrittliche Metallverbundkerntechnologie und eine präzise Flachdrahtwicklung, um einen Hochfrequenzbetrieb von bis zu 5 MHz zu unterstützen und gleichzeitig einen außergewöhnlichen Sättigungsstrom und eine außergewöhnliche thermische Stabilität beizubehalten.

Die vollständig abgeschirmte Struktur reduziert den magnetischen Streufluss und elektromagnetische Störungen (EMI) drastisch und ermöglicht so ein engeres PCB-Layout und eine höhere Komponentendichte in den Leistungsmodulen von Rechenzentren. Der neue ist für einen zuverlässigen Betrieb von −40 °C bis +125 °C ausgelegtSMD-LeistungsinduktivitätDie Serie erfüllt die strengen Effizienz- und Wärmeanforderungen von Multi-Kilowatt-Server-Leistungsdesigns der nächsten Generation. Das Ingenieurteam von TDK bestätigte, dass der SMD-Leistungsinduktor den Stromumwandlungsverlust im Vergleich zu herkömmlichen geformten Induktoren um mehr als 14 % senkt, was die Energieeffizienz direkt verbessert und die Kühllast in großen Rechenzentrumsanlagen reduziert. Die Massenproduktion hat begonnen und große Cloud-Infrastrukturanbieter und Server-OEMs haben das Gerät bereits für die Plattformeinführungen 2026–2027 qualifiziert.