TDK выпускает серию сильноточных силовых индукторов SMD для AI-серверов DDR5 и многофазных систем питания

15 июня 2026 г. | Токио, Япония Корпорация TDK представила новый высокопроизводительныйСиловой индуктор SMDлинейка оптимизирована для серверов искусственного интеллекта, платформ высокопроизводительных вычислений (HPC) и шин питания памяти DDR5. Этот силовой индуктор SMD, рассчитанный на сверхвысокую плотность мощности и низкое сопротивление постоянному току (DCR), использует передовую технологию металлокомпозитного сердечника и прецизионную намотку плоской проволоки для поддержки работы на высоких частотах до 5 МГц, сохраняя при этом исключительный ток насыщения и термическую стабильность.

Полностью экранированная структура значительно снижает утечку магнитного потока и электромагнитные помехи (EMI), обеспечивая более плотную компоновку печатных плат и более высокую плотность компонентов в силовых модулях центров обработки данных. Разработанный для надежной работы при температуре от −40°C до +125°C, новыйСиловой индуктор SMDСерия отвечает строгим требованиям к эффективности и тепловым нагрузкам, предъявляемым к серверам следующего поколения с мощностью нескольких киловатт. Команда инженеров TDK подтвердила, что силовой индуктор SMD снижает потери при преобразовании мощности более чем на 14% по сравнению с обычными литыми индукторами, напрямую повышая энергоэффективность и снижая нагрузку на охлаждение в крупных центрах обработки данных. Массовое производство началось, и крупные поставщики облачной инфраструктуры и OEM-производители серверов уже подготовили устройство к выпуску платформы в 2026–2027 годах.