車載アプリケーション向け大電流薄膜SMDパワーインダクタ

TDK株式会社は薄膜TFM201612BLEAシリーズを拡充しましたSMDパワーインダクタは現在、最大 5.6A の電流を処理できるバリエーションを提供しており、車載電源回路の増大するニーズに対応しています。 2025年7月に発売された2.0×1.6×1.2mmのインダクタ(0.33µHおよび0.47µHの定格で入手可能)は、同じサイズの以前のモデルよりも16%高い定格電流と31%低いDC抵抗(22mΩ)を実現します。

過酷な自動車環境向けに設計されており、SMDパワーインダクタ最大 +150°C の温度でも確実に動作し、AEC-Q200 規格に適合します。 「EVとADASが普及するにつれ、小型で高効率のインダクタの需要が急増しています」とTDKの広報担当者は述べた。薄膜技術によりコア損失が最小限に抑えられ、オンボード ECU の電源効率が向上します。現在、世界の自動車 OEM をサポートするために量産が進行中です。