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一部のマザーボードでは、 コモンモードインダクタ、しかしほとんどのマザーボードでは、要素が省略されており、一部の位置でさえ予約されていません。このマザーボードは認定されていますか?
間違いなく、 common mode インダクタ,common mode chocke has a good inhibitory effect on the common mode interference of the high-speed interface of the motherboard, which can effectively avoid the electromagnetic radiation formed by EMI through the cable to affect the normal work of other peripherals and our health. However, it is also necessary to point out that the EMI prevention design of board cards is a huge and systematic project, and the design of common mode インダクタs is only a small part of it. High - speed interface with common - mode インダクタ design of the board, not necessarily the overall anti-EMI design is excellent. Therefore, from the common-mode filter circuit, we can only see one aspect of the board design, which is easy to be ignored by everyone, and make the mistake of missing the forest for the wood.
ボードの全体的な EMI 防止設計を理解することによってのみ、ボードの長所と短所を評価できます。では、一般的に EMI 性能に関して、優れたボード設計はどのように機能するのでしょうか?
1.メインボードのレイアウト設計
マザーボードの配線を適切に設計するために、ほとんどのクロック配線はシールド手段を使用するか、グランドに近づけて EMI を低減します。多層PCB設計では、隣接するPCB配線層でオープンループの原理が採用されているため、ある層から別の層への配線が設計でループを形成することを回避できます。ワイヤーが閉ループを形成する場合、アンテナの役割を果たし、EMI 放射強度を高めます。
信号ラインの長さが等しくない場合も、2 つのラインのインピーダンスが不均衡になり、コモンモード干渉が形成されます。したがって、ボード カードの設計では、信号線をスネーク ラインとして扱い、インピーダンスを可能な限り一定にしてコモン モード干渉を低減します。同時に、サーペンタイン ワイヤは、環状領域の面積を減少させて放射強度を減少させるために、ルーティング時に湾曲した揺れも最小限に抑えます。
高速 PCB 設計では、通常、ワイヤの長さはクロック信号の波長の 1/4 の整数倍ではありません。そうしないと、共振が発生し、深刻な EMI 放射が発生します。同時に、逆流経路が最小限で遮られていないことを確認してください。デカップリング コンデンサの設計は、電源ピンの近くに配置し、電源のリップルとノイズを低減するために、コンデンサの電源線とグランド線で囲まれる領域をできるだけ小さくする必要があります。 EMI放射を減らします。
もちろん、これらは EMI 耐性 PCB 設計の原則のほんの一部です。メイン ボードのレイアウト設計は非常に複雑で深遠な知識であり、多くの DIYer でさえ、次のようなコンセンサスを持っています。レイアウト設計が優れているかどうかは、メイン ボードの全体的なパフォーマンスに非常に大きな影響を与えます。
一部のマザーボードでは、 コモンモードインダクタ、しかしほとんどのマザーボードでは、要素が省略されており、一部の位置でさえ予約されていません。このマザーボードは認定されていますか?
間違いなく、 common mode インダクタ,common mode chocke has a good inhibitory effect on the common mode interference of the high-speed interface of the motherboard, which can effectively avoid the electromagnetic radiation formed by EMI through the cable to affect the normal work of other peripherals and our health. However, it is also necessary to point out that the EMI prevention design of board cards is a huge and systematic project, and the design of common mode インダクタs is only a small part of it. High - speed interface with common - mode インダクタ design of the board, not necessarily the overall anti-EMI design is excellent. Therefore, from the common-mode filter circuit, we can only see one aspect of the board design, which is easy to be ignored by everyone, and make the mistake of missing the forest for the wood.
ボードの全体的な EMI 防止設計を理解することによってのみ、ボードの長所と短所を評価できます。では、一般的に EMI 性能に関して、優れたボード設計はどのように機能するのでしょうか?
1.メインボードのレイアウト設計
マザーボードの配線を適切に設計するために、ほとんどのクロック配線はシールド手段を使用するか、グランドに近づけて EMI を低減します。多層PCB設計では、隣接するPCB配線層でオープンループの原理が採用されているため、ある層から別の層への配線が設計でループを形成することを回避できます。ワイヤーが閉ループを形成する場合、アンテナの役割を果たし、EMI 放射強度を高めます。
信号ラインの長さが等しくない場合も、2 つのラインのインピーダンスが不均衡になり、コモンモード干渉が形成されます。したがって、ボード カードの設計では、信号線をスネーク ラインとして扱い、インピーダンスを可能な限り一定にしてコモン モード干渉を低減します。同時に、サーペンタイン ワイヤは、環状領域の面積を減少させて放射強度を減少させるために、ルーティング時に湾曲した揺れも最小限に抑えます。
高速 PCB 設計では、通常、ワイヤの長さはクロック信号の波長の 1/4 の整数倍ではありません。そうしないと、共振が発生し、深刻な EMI 放射が発生します。同時に、逆流経路が最小限で遮られていないことを確認してください。デカップリング コンデンサの設計は、電源ピンの近くに配置し、電源のリップルとノイズを低減するために、コンデンサの電源線とグランド線で囲まれる領域をできるだけ小さくする必要があります。 EMI放射を減らします。
もちろん、これらは EMI 耐性 PCB 設計の原則のほんの一部です。メイン ボードのレイアウト設計は非常に複雑で深遠な知識であり、多くの DIYer でさえ、次のようなコンセンサスを持っています。レイアウト設計が優れているかどうかは、メイン ボードの全体的なパフォーマンスに非常に大きな影響を与えます。
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