SMDインダクタとコイルインダクタの製造工程

SMDインダクタ それぞれが独自の技術を駆使して、複数のプロセスを経て製造されます。次に、コイル製品と積層製品の製造方法を見てみましょう。

1.リール

①磁心製作

圧粉→成形→焼成の工程を経て、出来上がった磁心に電極を形成します。
②リール（コイルインダクタ)


コアにワイヤを巻き付け、ワイヤの端をコアに接続します。
③フレーム加工

巻かれたコアをフレームでクランプします。
④整形

フレームに挟まれたコイルに樹脂を注入。
⑤端末処理

樹脂を巻いたコイルを切り開き、コイルに残った枠の部分を電極に折り込みます。

2.ラミネート

①ゼリーの製造

フェライト粉末を樹脂に混ぜてフェライトゼリーを作ります。
②シート成形・印刷

フェライトゲルを薄いシート状にし、電極を印刷します。
③ラミネート

電極が印刷されたフェライトゲルのシートを重ねて加圧プレスします。

④切って焼く

板金ナイフで所定の大きさに切り出し、焼成炉で焼き上げます。
⑤電極塗布、電気メッキ

焼成したコイルを治具板に入れ、治具板を電極ペーストに浸し、コイルの両端に電極をコーティングします。焼成後、コイル全体を電気めっき液に浸します。