English
Pусский
Deutsch
Français
Portugues
Español
lingua italiana
日本語
한국어
Türk dili
أخبار الشركة | اختناقات الوضع المشترك | اخبار الصناعة | محول|RJ45 connectors
في بعض اللوحات الأم ، يمكننا رؤية ملف محث الوضع المشترك، ولكن في معظم اللوحات الأم ، سنجد أن العنصر قد تم حذفه ، وحتى بعض الموضع غير محجوز. هل هذه اللوحة الأم مؤهلة؟
لا يمكن إنكار أن محث الوضع الشائع له تأثير مثبط جيد على تداخل الوضع الشائع للواجهة عالية السرعة للوحة الأم ، والتي يمكن أن تتجنب بشكل فعال الإشعاع الكهرومغناطيسي الذي تشكله EMI عبر الكابل للتأثير على العمل العادي للأجهزة الطرفية الأخرى وصحتنا . ومع ذلك ، من الضروري أيضًا الإشارة إلى أن تصميم منع EMI لبطاقات اللوحة هو مشروع ضخم ومنهجي ، وتصميم محاثات الوضع المشترك ليس سوى جزء صغير منه. واجهة عالية السرعة مع تصميم محث الوضع المشترك للوحة ، وليس بالضرورة أن يكون التصميم العام المضاد للتداخل الكهرومغناطيسي ممتازًا. لذلك ، من دائرة مرشح الوضع المشترك ، يمكننا فقط رؤية جانب واحد من تصميم اللوحة ، والذي يسهل على الجميع تجاهله ، وارتكاب خطأ فقدان الغابة للخشب.
فقط من خلال فهم التصميم الشامل للوقاية من EMI للوحة يمكننا تقييم مزايا وعيوب اللوحة. إذن ، ما الذي يفعله التصميم الجيد للوحة بشكل عام من حيث أداء EMI؟
1. تصميم تخطيط اللوحة الرئيسية للحصول على تصميم جيد لأسلاك اللوحة الأم ، ستستخدم معظم أسلاك الساعة تدابير حماية أو قريبة من الأرض لتقليل EMI. بالنسبة لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات ، تم اعتماد مبدأ الحلقة المفتوحة في طبقات الأسلاك المجاورة PCB ، بحيث تتجنب الأسلاك من طبقة إلى أخرى تشكيل حلقات في التصميم. إذا كان السلك يشكل حلقة مغلقة ، فإنه يلعب دور الهوائي ، مما يعزز كثافة إشعاع التداخل الكهرومغناطيسي.
سيؤدي الطول غير المتكافئ لخطوط الإشارة أيضًا إلى حدوث مقاومة غير متوازنة للخطين وتشكيل تداخل النمط المشترك. لذلك ، سيتم التعامل مع خطوط الإشارة كخطوط ثعبان في تصميم بطاقات اللوحة لجعل معاوقتها متسقة قدر الإمكان وتقليل تداخل النمط الشائع. في الوقت نفسه ، يقلل السلك السربنتين أيضًا من التأرجح المنحني عند توجيهه لتقليل مساحة المنطقة الحلقية وبالتالي شدة الإشعاع.
في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة ، لا يكون طول السلك عمومًا عددًا صحيحًا مضاعفًا لـ 1/4 من الطول الموجي لإشارة الساعة ، وإلا سيتم إنشاء صدى وسيتم توليد إشعاع EMI خطير. في نفس الوقت ، تأكد من أن مسار التدفق العكسي يكون في حده الأدنى وبدون عوائق. لتصميم مكثف الفصل ، يجب ضبطه بالقرب من دبوس مزود الطاقة ، ويجب أن تكون المنطقة المحاطة بسلك إمداد الطاقة والسلك الأرضي للمكثف صغيرة قدر الإمكان ، وذلك لتقليل تموج وضوضاء مصدر الطاقة وتقليل إشعاع التداخل الكهرومغناطيسي.
بالطبع ، هذه ليست سوى عدد قليل من مبادئ تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور المقاوم للتداخل الكهرومغناطيسي. يعد تصميم تخطيط اللوحة الرئيسية معرفة معقدة للغاية وعميقة ، وحتى العديد من DIYer لديهم مثل هذا الإجماع: تصميم التخطيط ممتاز أم لا ، له تأثير كبير جدًا على الأداء العام للوحة الرئيسية.
في بعض اللوحات الأم ، يمكننا رؤية ملف محث الوضع المشترك، ولكن في معظم اللوحات الأم ، سنجد أن العنصر قد تم حذفه ، وحتى بعض الموضع غير محجوز. هل هذه اللوحة الأم مؤهلة؟
لا يمكن إنكار أن محث الوضع الشائع له تأثير مثبط جيد على تداخل الوضع الشائع للواجهة عالية السرعة للوحة الأم ، والتي يمكن أن تتجنب بشكل فعال الإشعاع الكهرومغناطيسي الذي تشكله EMI عبر الكابل للتأثير على العمل العادي للأجهزة الطرفية الأخرى وصحتنا . ومع ذلك ، من الضروري أيضًا الإشارة إلى أن تصميم منع EMI لبطاقات اللوحة هو مشروع ضخم ومنهجي ، وتصميم محاثات الوضع المشترك ليس سوى جزء صغير منه. واجهة عالية السرعة مع تصميم محث الوضع المشترك للوحة ، وليس بالضرورة أن يكون التصميم العام المضاد للتداخل الكهرومغناطيسي ممتازًا. لذلك ، من دائرة مرشح الوضع المشترك ، يمكننا فقط رؤية جانب واحد من تصميم اللوحة ، والذي يسهل على الجميع تجاهله ، وارتكاب خطأ فقدان الغابة للخشب.
فقط من خلال فهم التصميم الشامل للوقاية من EMI للوحة يمكننا تقييم مزايا وعيوب اللوحة. إذن ، ما الذي يفعله التصميم الجيد للوحة بشكل عام من حيث أداء EMI؟
1. تصميم تخطيط اللوحة الرئيسية للحصول على تصميم جيد لأسلاك اللوحة الأم ، ستستخدم معظم أسلاك الساعة تدابير حماية أو قريبة من الأرض لتقليل EMI. بالنسبة لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات ، تم اعتماد مبدأ الحلقة المفتوحة في طبقات الأسلاك المجاورة PCB ، بحيث تتجنب الأسلاك من طبقة إلى أخرى تشكيل حلقات في التصميم. إذا كان السلك يشكل حلقة مغلقة ، فإنه يلعب دور الهوائي ، مما يعزز كثافة إشعاع التداخل الكهرومغناطيسي.
سيؤدي الطول غير المتكافئ لخطوط الإشارة أيضًا إلى حدوث مقاومة غير متوازنة للخطين وتشكيل تداخل النمط المشترك. لذلك ، سيتم التعامل مع خطوط الإشارة كخطوط ثعبان في تصميم بطاقات اللوحة لجعل معاوقتها متسقة قدر الإمكان وتقليل تداخل النمط الشائع. في الوقت نفسه ، يقلل السلك السربنتين أيضًا من التأرجح المنحني عند توجيهه لتقليل مساحة المنطقة الحلقية وبالتالي شدة الإشعاع.
في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة ، لا يكون طول السلك عمومًا عددًا صحيحًا مضاعفًا لـ 1/4 من الطول الموجي لإشارة الساعة ، وإلا سيتم إنشاء صدى وسيتم توليد إشعاع EMI خطير. في نفس الوقت ، تأكد من أن مسار التدفق العكسي يكون في حده الأدنى وبدون عوائق. لتصميم مكثف الفصل ، يجب ضبطه بالقرب من دبوس مزود الطاقة ، ويجب أن تكون المنطقة المحاطة بسلك إمداد الطاقة والسلك الأرضي للمكثف صغيرة قدر الإمكان ، وذلك لتقليل تموج وضوضاء مصدر الطاقة وتقليل إشعاع التداخل الكهرومغناطيسي.
بالطبع ، هذه ليست سوى عدد قليل من مبادئ تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور المقاوم للتداخل الكهرومغناطيسي. يعد تصميم تخطيط اللوحة الرئيسية معرفة معقدة للغاية وعميقة ، وحتى العديد من DIYer لديهم مثل هذا الإجماع: تصميم التخطيط ممتاز أم لا ، له تأثير كبير جدًا على الأداء العام للوحة الرئيسية.
