English
русский
Deutsch
Français
Portugues
Español
العربية
lingua italiana
日本語
Türk dili
회사 뉴스 | 공통 모드 초크 | 산업 뉴스 | 변신 로봇|RJ45 connectors
일부 마더보드에서는 다음을 볼 수 있습니다. 공통 모드 인덕터, 그러나 대부분의 마더보드에서 요소가 생략되고 일부 위치도 예약되지 않은 것을 알 수 있습니다. 이 마더보드는 자격이 있습니까?
부정할 수 없이, 공통 모드 인덕터는 마더보드의 고속 인터페이스의 공통 모드 간섭에 대한 우수한 억제 효과를 가지며, 이는 케이블을 통해 EMI에 의해 형성된 전자기 복사를 효과적으로 방지하여 다른 주변기기의 정상적인 작동과 우리의 건강에 영향을 미칠 수 있습니다. . 그러나 보드 카드의 EMI 방지 설계는 거대하고 체계적인 프로젝트이며 공통 모드 인덕터의 설계는 그 중 일부에 불과하다는 점도 지적할 필요가 있습니다. 보드의 공통 모드 인덕터 설계와 고속 인터페이스, 반드시 전체 안티 EMI 설계가 우수한 것은 아닙니다. 따라서 공통 모드 필터 회로에서 우리는 보드 설계의 한 측면만 볼 수 있는데, 이는 모두가 무시하기 쉽고 나무를 위해 숲을 놓치는 실수를 범합니다.
보드의 전반적인 EMI 방지 설계를 이해해야만 보드의 장점과 단점을 평가할 수 있습니다. 그렇다면 좋은 보드 디자인은 일반적으로 EMI 성능 측면에서 어떤 역할을 할까요?
1. 메인 보드 레이아웃 설계 좋은 마더보드 배선 설계를 위해 대부분의 클럭 배선은 차폐 조치를 사용하거나 EMI를 줄이기 위해 접지에 가깝게 합니다. 다층 PCB 설계의 경우 인접한 PCB 배선 층에 개방 루프의 원리가 채택되어 한 층에서 다른 층으로의 와이어가 설계에서 루프 형성을 피할 수 있습니다. 와이어가 폐쇄 루프를 형성하면 EMI 방사 강도를 높이는 안테나 역할을 합니다.
신호 라인의 길이가 같지 않으면 두 라인의 임피던스 불균형이 발생하고 공통 모드 간섭이 형성됩니다. 따라서 신호 라인은 임피던스를 가능한 한 일관되게 만들고 공통 모드 간섭을 줄이기 위해 보드 카드 설계에서 스네이크 라인으로 처리됩니다. 동시에, 구불구불한 와이어는 환형 영역의 면적을 줄여 복사 강도를 줄이기 위해 라우팅될 때 구부러진 스윙을 최소화합니다.
고속 PCB 설계에서 와이어의 길이는 일반적으로 클록 신호 파장의 1/4의 정수배가 아닙니다. 그렇지 않으면 공진이 생성되고 심각한 EMI 방사가 생성됩니다. 동시에 역류 경로가 최소화되고 방해받지 않는지 확인하십시오. 감결합 콘덴서의 설계는 전원 핀에 가깝게 설정하고 전원의 전원선과 콘덴서의 접지선으로 둘러싸인 면적을 가능한 작게 하여 전원의 리플과 노이즈를 줄인다. EMI 방사를 줄입니다.
물론 이것은 EMI 내성 PCB 설계의 몇 가지 원칙에 불과합니다. 메인 보드의 레이아웃 디자인은 매우 복잡하고 심오한 지식이며 많은 DIYer조차도 다음과 같은 공감대를 가지고 있습니다. 레이아웃 디자인이 훌륭하든 그렇지 않든 메인 보드의 전체 성능에 매우 중요한 영향을 미칩니다.
일부 마더보드에서는 다음을 볼 수 있습니다. 공통 모드 인덕터, 그러나 대부분의 마더보드에서 요소가 생략되고 일부 위치도 예약되지 않은 것을 알 수 있습니다. 이 마더보드는 자격이 있습니까?
부정할 수 없이, 공통 모드 인덕터는 마더보드의 고속 인터페이스의 공통 모드 간섭에 대한 우수한 억제 효과를 가지며, 이는 케이블을 통해 EMI에 의해 형성된 전자기 복사를 효과적으로 방지하여 다른 주변기기의 정상적인 작동과 우리의 건강에 영향을 미칠 수 있습니다. . 그러나 보드 카드의 EMI 방지 설계는 거대하고 체계적인 프로젝트이며 공통 모드 인덕터의 설계는 그 중 일부에 불과하다는 점도 지적할 필요가 있습니다. 보드의 공통 모드 인덕터 설계와 고속 인터페이스, 반드시 전체 안티 EMI 설계가 우수한 것은 아닙니다. 따라서 공통 모드 필터 회로에서 우리는 보드 설계의 한 측면만 볼 수 있는데, 이는 모두가 무시하기 쉽고 나무를 위해 숲을 놓치는 실수를 범합니다.
보드의 전반적인 EMI 방지 설계를 이해해야만 보드의 장점과 단점을 평가할 수 있습니다. 그렇다면 좋은 보드 디자인은 일반적으로 EMI 성능 측면에서 어떤 역할을 할까요?
1. 메인 보드 레이아웃 설계 좋은 마더보드 배선 설계를 위해 대부분의 클럭 배선은 차폐 조치를 사용하거나 EMI를 줄이기 위해 접지에 가깝게 합니다. 다층 PCB 설계의 경우 인접한 PCB 배선 층에 개방 루프의 원리가 채택되어 한 층에서 다른 층으로의 와이어가 설계에서 루프 형성을 피할 수 있습니다. 와이어가 폐쇄 루프를 형성하면 EMI 방사 강도를 높이는 안테나 역할을 합니다.
신호 라인의 길이가 같지 않으면 두 라인의 임피던스 불균형이 발생하고 공통 모드 간섭이 형성됩니다. 따라서 신호 라인은 임피던스를 가능한 한 일관되게 만들고 공통 모드 간섭을 줄이기 위해 보드 카드 설계에서 스네이크 라인으로 처리됩니다. 동시에, 구불구불한 와이어는 환형 영역의 면적을 줄여 복사 강도를 줄이기 위해 라우팅될 때 구부러진 스윙을 최소화합니다.
고속 PCB 설계에서 와이어의 길이는 일반적으로 클록 신호 파장의 1/4의 정수배가 아닙니다. 그렇지 않으면 공진이 생성되고 심각한 EMI 방사가 생성됩니다. 동시에 역류 경로가 최소화되고 방해받지 않는지 확인하십시오. 감결합 콘덴서의 설계는 전원 핀에 가깝게 설정하고 전원의 전원선과 콘덴서의 접지선으로 둘러싸인 면적을 가능한 작게 하여 전원의 리플과 노이즈를 줄인다. EMI 방사를 줄입니다.
물론 이것은 EMI 내성 PCB 설계의 몇 가지 원칙에 불과합니다. 메인 보드의 레이아웃 디자인은 매우 복잡하고 심오한 지식이며 많은 DIYer조차도 다음과 같은 공감대를 가지고 있습니다. 레이아웃 디자인이 훌륭하든 그렇지 않든 메인 보드의 전체 성능에 매우 중요한 영향을 미칩니다.
