TDK bringt Hochstrom-SMD-Leistungsinduktorenserie für AI-Server und DDR5-Stromversorgungssysteme auf den Markt

15. Juni 2026, Tokio, Japan Die TDK Corporation hat eine neue Hochleistung herausgebrachtSMD-LeistungsinduktivitätSerie, die auf KI-Server, Hochleistungs-Computing-Plattformen und DDR5-Speicherstromschienen zugeschnitten ist.
Entwickelt für eine extrem hohe Leistungsdichte und einen niedrigen Gleichstromwiderstand (DCR).SMD-Leistungsinduktivitätnutzt proprietäre Metallverbundkerntechnologie und Präzisions-Flachdrahtwicklung, um den Hochfrequenzbetrieb bis zu 5 MHz zu unterstützen und gleichzeitig einen außergewöhnlichen Sättigungsstrom und thermische Stabilität zu liefern. Die vollständig abgeschirmte Struktur reduziert den magnetischen Streufluss und elektromagnetische Störungen (EMI) drastisch und ermöglicht so ein engeres PCB-Layout und eine höhere Komponentendichte in den Leistungsmodulen von Rechenzentren.
Der neue ist für einen zuverlässigen Betrieb von −40 °C bis +125 °C ausgelegtSMD-Leistungsinduktivitäterfüllt die strengen Effizienz- und Wärmeanforderungen von Multi-Kilowatt-Server-Leistungsdesigns der nächsten Generation. Das Ingenieurteam von TDK bestätigte, dass der SMD-Leistungsinduktor den Stromumwandlungsverlust im Vergleich zu herkömmlichen geformten Induktoren um mehr als 14 % senkt, was die Energieeffizienz direkt verbessert und die Kühllast in großen Rechenzentrumsanlagen reduziert. Die Massenproduktion hat begonnen, und große Cloud-Infrastrukturanbieter und Server-OEMs haben das Gerät bereits für die Plattformeinführungen 2026–2027 qualifiziert.