TDK、AIサーバーおよびDDR5パワーシステム向けの大電流SMDパワーインダクタシリーズを発売

2026 年 6 月 15 日、東京、TDK 株式会社は新しい高性能製品をリリースしました。SMDパワーインダクタAI サーバー、ハイ パフォーマンス コンピューティング プラットフォーム、DDR5 メモリ パワー レール向けに調整されたシリーズです。
超高電力密度と低 DC 抵抗 (DCR) を実現するように設計されています。SMDパワーインダクタ独自の金属複合コア技術と精密平角巻線を使用して、最大 5 MHz までの高周波動作をサポートしながら、優れた飽和電流と熱安定性を実現します。完全にシールドされた構造により、磁束漏れと電磁干渉 (EMI) が大幅に低減され、データセンターの電源モジュールのより緻密な PCB レイアウトとより高い部品密度が可能になります。
-40°C ～ +125°C で確実に動作するように設計された新しいSMDパワーインダクタ次世代のマルチキロワットサーバー電力設計の厳しい効率と熱需要に対応します。 TDKのエンジニアリングチームは、SMDパワーインダクタが従来のモールドインダクタと比較して電力変換損失を14%以上低減し、エネルギー効率を直接的に改善し、大規模データセンター施設の冷却負荷を軽減することを確認しました。量産が開始されており、主要なクラウド インフラストラクチャ プロバイダーとサーバー OEM はすでに、このデバイスを 2026 ～ 2027 年のプラットフォーム展開に向けて認定しています。