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15 de junio de 2026, Tokio, Japón TDK Corporation ha lanzado un nuevo sistema de alto rendimientoInductor de potencia SMDSerie diseñada para servidores de IA, plataformas informáticas de alto rendimiento y rieles de alimentación de memoria DDR5.
Diseñado para una densidad de potencia ultra alta y baja resistencia CC (DCR), esteInductor de potencia SMDutiliza tecnología patentada de núcleo compuesto de metal y un bobinado de alambre plano de precisión para admitir operaciones de alta frecuencia de hasta 5 MHz y, al mismo tiempo, ofrecer una corriente de saturación y una estabilidad térmica excepcionales. La estructura totalmente blindada reduce drásticamente las fugas de flujo magnético y la interferencia electromagnética (EMI), lo que permite un diseño de PCB más ajustado y una mayor densidad de componentes en los módulos de alimentación del centro de datos.
Diseñado para funcionar de forma fiable desde −40 °C hasta +125 °C, el nuevoInductor de potencia SMDaborda las estrictas demandas térmicas y de eficiencia de los diseños de energía para servidores de varios kilovatios de próxima generación. El equipo de ingeniería de TDK confirmó que el inductor de potencia SMD reduce la pérdida de conversión de energía en más de un 14 % en comparación con los inductores moldeados convencionales, lo que mejora directamente la eficiencia energética y reduce las cargas de refrigeración en instalaciones de centros de datos a gran escala. La producción en masa ha comenzado y los principales proveedores de infraestructura en la nube y fabricantes de equipos originales de servidores ya califican el dispositivo para los lanzamientos de plataformas en 2026-2027.
Diseñado para una densidad de potencia ultra alta y baja resistencia CC (DCR), esteInductor de potencia SMDutiliza tecnología patentada de núcleo compuesto de metal y un bobinado de alambre plano de precisión para admitir operaciones de alta frecuencia de hasta 5 MHz y, al mismo tiempo, ofrecer una corriente de saturación y una estabilidad térmica excepcionales. La estructura totalmente blindada reduce drásticamente las fugas de flujo magnético y la interferencia electromagnética (EMI), lo que permite un diseño de PCB más ajustado y una mayor densidad de componentes en los módulos de alimentación del centro de datos.
Diseñado para funcionar de forma fiable desde −40 °C hasta +125 °C, el nuevoInductor de potencia SMDaborda las estrictas demandas térmicas y de eficiencia de los diseños de energía para servidores de varios kilovatios de próxima generación. El equipo de ingeniería de TDK confirmó que el inductor de potencia SMD reduce la pérdida de conversión de energía en más de un 14 % en comparación con los inductores moldeados convencionales, lo que mejora directamente la eficiencia energética y reduce las cargas de refrigeración en instalaciones de centros de datos a gran escala. La producción en masa ha comenzado y los principales proveedores de infraestructura en la nube y fabricantes de equipos originales de servidores ya califican el dispositivo para los lanzamientos de plataformas en 2026-2027.
