集積チップインダクタにおける大電流チップインダクタのメリット

大電流の利点 チップインダクタ：良好な発散性、高い信頼性、優れた磁気安定性と温度安定性：他の軟磁性材料にはない​​、民生技術における独自の特徴である、良好な形状制御性と性能制御性があります。
1、大電流チップインダクタンスパッケージの材質は何ですか？
4 点包装方式は、基本的に完全包装と比較して理解できます。磁気コアと磁気リングの公差と適合組立後。磁気リング インダクタンス コイルを設計する場合、磁気リングは正方形です。磁気コアは丸いです。これら 2 つのデータ セットを組み合わせるとギャップが生じることがわかります。このギャップは、パッケージ データによって埋められる必要があります。 CKO73シリーズはクリアランスが小さいため、一般に、四角い磁気リングの四隅をシールすることができます。 SMDパワーインダクタは磁気被覆です。
4 点パッケージの外観は、フル パッケージの外観よりも美しくありません。したがって、フルパッケージ構造のチップパワーインダクタが拡張されます。
いわゆるフルパッケージとは、四隅を除いて密封することを意味します。磁気コアの遠隔部分もカプセル化する必要があります。このように、フルパッケージの構造には強い一体感があります。ただし、磁気シールドの効果は 4 点パッケージングの効果と同様です。ただし、プロセスにもう 1 つのプロセスが追加されます。率直に言って、コストはわずかに高くなります。しかし、市場ではフルパッケージのインダクタの方が人気があります。したがって、コスト投資を選択する場合、多くの企業は 4 ポイント パッケージのチップ パワー インダクタを選択します。コンポーネントはもともと組み込みオブジェクトです。実は、美学の重要性は「＊＊」の位置にはありません。
大電流チップインダクタンス
2、高電流SMD誘導パッケージングの主なパラメータは何ですか?
Some common parameters of high current チップインダクタ:
1. インダクタンス: インダクタの特性。リップルが小さいほど、エネルギー蓄積効果が高くなり、インダクタンスが大きくなります。ただし、インダクタンスが大きいほど、要求サイズは大きくなります。 DCR が増加すると、部分電圧が大きくなり、電源に影響を与えます。インダクタンスが小さいと、エネルギーの蓄積とフィルタリングの効果が悪化します。したがって、パワーインダクタを選択することは、多くの側面を分離することです。
2. 等価 DC 抵抗 (DCR): DC 電流を流すときのパワー インダクタの抵抗値は、インダクタの巻線に使用されるデータ、動作周波数、および IRMS に影響を与える自身の温度に関連しています。
3. Self resonance frequency (SRF): the resonance frequency F0 of the parallel resonant circuit composed of the チップインダクタ's own inductance and dispersion capacitors. When this F0 is exceeded, the inductance will behave as a capacitive effect. When it is below this F0, the inductance will behave as an inductive effect (the impedance will increase with the increase of frequency).
4. インダクタンス許容差: 公称インダクタンスに対する実際のインダクタンスの許容許容差。
5. 定格電流（IDC）：パワーインダクタの定格電流には、「自身の温度の進みによる定格電流」と「インダクタンス値の変化率による定格電流」の2つの分解方法があり、いずれも非常に優れています。それぞれの意義。