고전류의 장점 칩 인덕터: 우수한 발산성, 고신뢰성, 우수한 자기안정성 및 온도안정성 : 소비자 기술에는 다른 연자성재료에는 없는 고유한 특성이 있어 형상제어성 및 성능제어성이 우수합니다.
1. 고전류 칩 인덕턴스 패키지의 재질은 무엇입니까?
4점 포장 방법은 기본적으로 전체 포장과 비교하여 이해할 수 있습니다. 자기 코어와 자기 링의 공차 및 맞춤 조립 후; 자기 링 인덕턴스 코일을 설계할 때 자기 링은 정사각형입니다. 자기 코어는 둥글다. 이 두 데이터 세트의 조합이 간격을 생성한다는 것을 알 수 있습니다. 이 간격은 패키지 데이터로 봉인되어야 합니다. CKO73 시리즈의 작은 틈새로 인해; 일반적으로 사각형 자기 링의 네 모서리를 밀봉할 수 있습니다. SMD 전력 인덕터는 자기 덮개입니다.
4점 패키지의 외관이 전체 패키지의 외관보다 덜 아름답기 때문에; 따라서 풀 패키지 구조의 칩 파워 인덕터가 확장됩니다.
소위 전체 패키지는 네 모서리를 제외하고 밀봉해야 함을 의미합니다. 자기 코어의 원격 부품도 캡슐화해야 합니다. 이러한 방식으로 전체 패키지의 구조는 강력한 무결성 감각을 갖습니다. 그러나 자기 차폐의 효과는 4점 포장의 효과와 유사합니다. 그러나 그 과정에서 하나의 과정이 더 추가될 것입니다. 말하자면 비용은 약간 더 높습니다. 그러나 시장에서는 풀 패키지 인덕터가 더 인기가 있습니다. 따라서 비용 투자를 선택할 때 많은 기업이 4점 패키징의 칩 전력 인덕터를 선택합니다. 구성 요소는 원래 내장 개체입니다. 사실 미학의 중요성은 "* *"의 위치에 있지 않습니다.
고전류 칩 인덕턴스
2, 고전류 SMD 유도 패키징의 주요 매개변수는 무엇입니까?
Some common parameters of high current 칩 인덕터:
1. 인덕턴스: 인덕터의 속성. 리플이 작을수록 에너지 저장 효과가 좋고 인덕턴스가 커집니다. 그러나 인덕턴스가 클수록 요청 크기가 커집니다. DCR이 증가함에 따라 더 많은 부분 전압이 발생하여 전원 공급 장치에 영향을 미칩니다. 인덕턴스가 작으면 에너지 저장 및 필터링 효과가 악화됩니다. 따라서 파워 인덕터를 선택하는 것은 많은 측면을 분리하는 것입니다.
2. 등가 DC 저항(DCR): DC 전류가 흐를 때 파워 인덕터의 저항 값은 IRMS에 영향을 미치는 인덕터 권선에 사용되는 데이터, 작동 주파수 및 자체 온도와 관련됩니다.
3. Self resonance frequency (SRF): the resonance frequency F0 of the parallel resonant circuit composed of the 칩 인덕터's own inductance and dispersion capacitors. When this F0 is exceeded, the inductance will behave as a capacitive effect. When it is below this F0, the inductance will behave as an inductive effect (the impedance will increase with the increase of frequency).
4. 인덕턴스 허용 오차: 공칭 인덕턴스에 대한 실제 인덕턴스의 허용 오차.
5. 정격전류(IDC) : 파워인덕터의 정격전류는 '자체온도의 경과에 따른 정격전류'와 '인덕턴스 값의 변화율에 따른 정격전류'의 2가지 분해방법이 있으며, 각각의 의미.
1. 고전류 칩 인덕턴스 패키지의 재질은 무엇입니까?
4점 포장 방법은 기본적으로 전체 포장과 비교하여 이해할 수 있습니다. 자기 코어와 자기 링의 공차 및 맞춤 조립 후; 자기 링 인덕턴스 코일을 설계할 때 자기 링은 정사각형입니다. 자기 코어는 둥글다. 이 두 데이터 세트의 조합이 간격을 생성한다는 것을 알 수 있습니다. 이 간격은 패키지 데이터로 봉인되어야 합니다. CKO73 시리즈의 작은 틈새로 인해; 일반적으로 사각형 자기 링의 네 모서리를 밀봉할 수 있습니다. SMD 전력 인덕터는 자기 덮개입니다.
4점 패키지의 외관이 전체 패키지의 외관보다 덜 아름답기 때문에; 따라서 풀 패키지 구조의 칩 파워 인덕터가 확장됩니다.
소위 전체 패키지는 네 모서리를 제외하고 밀봉해야 함을 의미합니다. 자기 코어의 원격 부품도 캡슐화해야 합니다. 이러한 방식으로 전체 패키지의 구조는 강력한 무결성 감각을 갖습니다. 그러나 자기 차폐의 효과는 4점 포장의 효과와 유사합니다. 그러나 그 과정에서 하나의 과정이 더 추가될 것입니다. 말하자면 비용은 약간 더 높습니다. 그러나 시장에서는 풀 패키지 인덕터가 더 인기가 있습니다. 따라서 비용 투자를 선택할 때 많은 기업이 4점 패키징의 칩 전력 인덕터를 선택합니다. 구성 요소는 원래 내장 개체입니다. 사실 미학의 중요성은 "* *"의 위치에 있지 않습니다.
고전류 칩 인덕턴스
2, 고전류 SMD 유도 패키징의 주요 매개변수는 무엇입니까?
Some common parameters of high current 칩 인덕터:
1. 인덕턴스: 인덕터의 속성. 리플이 작을수록 에너지 저장 효과가 좋고 인덕턴스가 커집니다. 그러나 인덕턴스가 클수록 요청 크기가 커집니다. DCR이 증가함에 따라 더 많은 부분 전압이 발생하여 전원 공급 장치에 영향을 미칩니다. 인덕턴스가 작으면 에너지 저장 및 필터링 효과가 악화됩니다. 따라서 파워 인덕터를 선택하는 것은 많은 측면을 분리하는 것입니다.
2. 등가 DC 저항(DCR): DC 전류가 흐를 때 파워 인덕터의 저항 값은 IRMS에 영향을 미치는 인덕터 권선에 사용되는 데이터, 작동 주파수 및 자체 온도와 관련됩니다.
3. Self resonance frequency (SRF): the resonance frequency F0 of the parallel resonant circuit composed of the 칩 인덕터's own inductance and dispersion capacitors. When this F0 is exceeded, the inductance will behave as a capacitive effect. When it is below this F0, the inductance will behave as an inductive effect (the impedance will increase with the increase of frequency).
4. 인덕턴스 허용 오차: 공칭 인덕턴스에 대한 실제 인덕턴스의 허용 오차.
5. 정격전류(IDC) : 파워인덕터의 정격전류는 '자체온도의 경과에 따른 정격전류'와 '인덕턴스 값의 변화율에 따른 정격전류'의 2가지 분해방법이 있으며, 각각의 의미.
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